Типы корпусов микросхем
DIP (Dual In-line Package) - является самым распространенным типом корпусов, применяется для микросхем, микросборок, сборок диодов, ТТЛ-логики, генераторов, усилителей и других электронных компонентов. Монтаж в отверстия печатной платы. Может быть выполнен из пластика либо керамики. Число выводов указывается в обозначении корпуса и может составлять от 4 до 40 выводов. Шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра:
Существует несколько разновидностей корпусов DIP:
HDIP (Heat-dissipating DIP) - теплорассеивающий DIP. Микросхемы в таких корпусах пропускают через себя большой ток и в связи с этим сильно греются. Для отвода тепла на такой микросхеме установлен радиатор, выводи которого выходят наружу корпуса:
SDIP (Small DIP) - маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, с меньшим расстоянием между выводами (1.778 мм):
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы. В обозначении указывается число выводов. Нумерация выводов начинается слева, если смотреть на маркировку спереди:
У SIP корпусов тоже есть модификации:
HSIP (Heat-dissipating SIP). Тот же самый корпус, но с радиатором. Монтируется на тепло-отводящий элемент или к металлическому корпусу установки.
ZIP (Zigzag In line Package) - плоский корпус с зигзагообразно расположенными выводами:
HZIP - модификация ZIP корпуса с радиатором:
TO92 – тип корпуса для маломощных транзисторов а так же микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.
TO220 – тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощнос:
PENTAWATT – в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения:
DPAK (TO-252, КТ-89) - корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла;
D2PAK (TO-263) — корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса сответствуют габаритам TO220);
D3PAK (TO-268) — корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру:
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) малогабаритный пластиковый корпус, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма). Для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO:
SOJ (Small-Outline J-leaded) - версия корпуса SO с загнутыми под корпус выводами:
HSOP — теплорассеивающий тип корпуса микросхемы с металлическими лепестками по-середине, которые служат для отвода тепла:
SSOP (Shrink Small Outline Package) - уменьшенный ("сморщенный") SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус:
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) - тонкий SSOP. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые сильно нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Корпус является своеобразным радиатором:
QFP (Quad Flat Package) - четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах микросхемы:
TQFP (Thin Quad Flat Pack) - тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP
CQFP - керамический корпус QFP.
HQFP - теплорассеивающий корпус QFP.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - пластиковый корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку;
CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) - керамический корпус:
PGA (Pin Grid Array) - матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки. Примером микросхемы в корпусе PGA является процессор компьютера.
LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров:
BGA (Ball Grid Array) - матрица из шариков припоя. Микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. При использовании этих корпусов экономится очень много места на платах.
В настоящее время технология перешла уже на microBGA, где расстояние между шариками еще меньше. На корпусе такой микросхемы могут располагаться тысячи выводов.